疫情推波晶圓廠關閉潮?台積電、世界先進大啖委外訂單

2020-03-27 11:17:00

新冠肺炎疫情肆虐、全球步入經濟衰退,晶圓廠將掀起一波關閉浪潮?根據半導體分析研究機構IC Insights調查,在越來越多半導體業者使用20奈米以下技術,今、明兩年包括:新日本無線、瑞薩電子及亞德諾半導體將陸續關閉舊晶圓廠產能,預期未來幾年將有更多的晶圓舊廠關閉。尤其在這一波疫情推波助瀾之下,半導體產業走向製造外包或無晶圓商業模式腳步加快,晶圓龍頭台積電(2330)、世界先進與聯電等專業晶圓代工將優先受惠,大啖委外生產訂單。

新冠肺炎疫情重挫全球經濟,IC Insights對比前一次2008年金融海嘯對半導體產業衝擊影響,當時全球半導體廠無不開始審視晶圓廠營運成本及效能,緊鑼密鼓地掀起了一波關廠熱潮。

IC Insights指出,自2009年以來,關閉或改建的IC晶圓廠高達100座,隨著半導體製造商整合或過渡到製造外包(fab-lite)或無晶圓(less fab)業務模式,IC產業一直在削減其舊產能。

尤其過去半導體併購活動激增,越來越多的半導體業者使用20奈米下製程技術生產晶片,逐漸淘汰效率低下的晶圓廠產能,特別是200微米以上的晶圓廠,其中日本和北美佔大多數,約占整體70%。

已相當確定包括:瑞薩電子的兩座,新日本無線(NJR)及亞德諾半導體(Analog Devices)各一座晶圓廠,將於2020至2021年關閉。

IC Insights預期,現今新建一座晶圓廠成本越來越高之下,未來幾年內將有更多的晶圓廠關閉,越來越多半導體製造商將走向無晶圓或部分製造外包。